【轉知大學營隊活動資訊】國立臺北科技大學與正修科技大學電子工程系合作辦理115年「虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」活動相關資訊
- 國立臺北科技大學「虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」活動相關資訊:
(一) 本課程結合虛擬實境（VR）擬真互動技術與晶圓製程實務職能培訓，透過沉浸式模擬環境，讓學員認識半導體晶圓製造流程、無塵室作業規範及設備操作情境。藉由VR互動實作，提升學員對晶圓製程技術之理解與實務應用能力，培養符合半導體產業需求之基礎專業人才。
(二) 報名資格：國內各大高中職之在學學生。
(三) 課程時間：115年7月27日（一）、7月28日（二）、7月29日（三），共計3天 ，凡參與全程課程，且符合報名資格者，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明。
(四) 課程地點：正修科技大學電子系館二樓060207會議室(高雄市鳥松區澄清路840號)。
(五) 課程內容：詳見附件海報。
(六) 課程人數上限：實體38人。
(七) 報名時間：即日起至115年7月16日（四）17點為止（若人數額滿將提前截止）。
(八) 交通接駁資訊：本課程提供高雄左營站至正修科技大學接駁車服務，相關集合地點、時程及搭乘需求調查，請參閱報名表單。
(九) 報名網址：https://forms.gle/jWVrcq8rSAfvmtfT7
(十) 課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，電子郵件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理，連絡電話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail.ntut.edu.tw。
(十一) 協辦單位：國立成功大學核心設施中心、酷奇思數位園有限公司、正修科技大學電子工程系。
1150703北科大虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能(附件1).pdf
1150703北科大虛擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能(附件2).png
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